随着集成电路技术与量子计算、大算力等前沿领域的深度融合，富有创新性与前瞻性的低温集成电路新兴研究方向正加速形成。工作在稀释制冷机内部的量子比特测控芯片、分布式量子计算互联芯片，已成为实现量子计算规模化扩展与实用化的关键支撑。而工作在液氮等制冷介质中的低温计算芯片，则在大幅提升算力与突破能耗瓶颈方面展现出巨大潜力。此外，面向太空算力的多学科交叉前瞻研究也逐步进入学界视野。低温集成电路技术正日益成为驱动学科交叉与新应用诞生的前沿阵地。

“集成电路设计自动化（EDA）与高可靠性设计研究专栏”汇聚2025年中国计算机学会集成电路设计与自动化学术会议（CCF DAC）的优秀研究成果，旨在展现当前集成电路设计、电子设计自动化、验证测试及先进工艺集成等方面的最新进展。

本次专刊的出版，核心在于构建“以赛促学、以刊促研”的良好生态，不仅为青年创新人才提供了展示才华的舞台，更有助于创新成果加速落地、赋能产业发展。我们欣喜地看到，一颗颗创新的种子在赛事沃土中生根发芽，一股股青春力量为集成电路产业注入蓬勃生机，这正是中国集成电路事业薪火相传、蓬勃发展的希望所在。

本次专刊的出版，核心在于构建“以赛促学、以刊促研”的良好生态，不仅为青年创新人才提供了展示才华的舞台，更有助于创新成果加速落地、赋能产业发展。我们欣喜地看到，一颗颗创新的种子在赛事沃土中生根发芽，一股股青春力量为集成电路产业注入蓬勃生机，这正是中国集成电路事业薪火相传、蓬勃发展的希望所在。

随着深度学习等人工智能技术和专用硬件芯片技术的快速发展，以及智能模型与物联网、边缘计算等计算范式的逐步深度融合，智能嵌入式系统正在快速渗透到航空航天、智能工厂等国家关键信息领域和自动驾驶、智能医疗等民用行业。智能嵌入式系统面临自身软硬件资源受限的巨大挑战（如有限的功耗预算、受限的内存与计算资源等），同时面临着严苛的性能要求（如实时性，对成本、可靠性和安全性的极致追求等）。人工智能模型的结构复杂、参数量大、数据吞吐量高等因素，使得如何在软硬件约束条件下实现高性能智能嵌入式应用成为当前学术界和产业界共同关注的核心问题。

“微处理器技术研究专栏”收录的论文来自于2025年CCF计算机工程与工艺学术年会的推荐，覆盖了从底层电路到高层算法的多个技术环节：在数字电路设计与优化领域，收录了关于逻辑重映射时序优化以及基于22 nm FD-SOI工艺的高能效运算电路设计的论文；在处理器架构与性能优化方面，深入探讨了如何利用矩阵扩展指令来加速通用矩阵乘法（GEMM）的计算性能；在前沿计算范式探索方面，展示了基于多值脉冲神经网络的目标识别算法，以及面向智能感知的全模拟存内计算架构；在设计方法学与工具链方面，包含了针对SoC的高效DDR4调试与测试方法，以及一款基于先进PKUCNTFET工艺的SRAM编译器。这些论文共同描绘了当前集成电路与嵌入式系统领域的创新图景，展示了本领域的最新研究成果。