《集成电路与嵌入式系统》2025年第12期智能嵌入式系统软硬件协同设计与应用专栏

随着深度学习等人工智能技术和专用硬件芯片技术的快速发展,以及智能模型与物联网、边缘计算等计算范式的逐步深度融合,智能嵌入式系统正在快速渗透到航空航天、智能工厂等国家关键信息领域和自动驾驶、智能医疗等民用行业。智能嵌入式系统面临自身软硬件资源受限的巨大挑战(如有限的功耗预算、受限的内存与计算资源等),同时面临着严苛的性能要求(如实时性,对成本、可靠性和安全性的极致追求等)。人工智能模型的结构复杂、参数量大、数据吞吐量高等因素,使得如何在软硬件约束条件下实现高性能智能嵌入式应用成为当前学术界和产业界共同关注的核心问题。

软硬件协同设计作为一种系统级的设计方法学,对硬件和软件的设计空间进行联合探索与优化,已成为构建智能嵌入式系统的关键前沿方向。传统“先硬件、后软件”或“先软件、后硬件”的串行设计方法已无法满足智能嵌入式系统的复杂应用需求。从芯片硬件、基础软件,到智能模型的一体化协同设计考虑,基于计算硬件架构、低功耗协同优化、存算协同优化、FPGA/ASIC异构加速、RTOS操作系统协同、智能任务调度等多维度的协同设计优化,必将带来智能嵌入式系统的全方位性能提升。

为了及时展示智能嵌入式系统软硬件协同领域的最新学术成果与技术应用进展,本刊特别策划了“智能嵌入式系统软硬件协同设计与应用专栏”。内容涵盖神经网络芯片行为仿真、基于国产智能可重构平台的AI加速协同设计、AI算法加速器敏捷验证方法与平台、基于国产嵌入式OS的无人智能控制系统、智能预测模型协同设计与应用、硬件缓存结构引导的数据布局优化等。这些研究共同探讨了智能嵌入式系统软硬件协同设计领域的最新突破、创新方法、技术挑战以及未来发展趋势,充分体现了我国科研人员在智能嵌入式系统软硬件协同设计领域的多样化探索与持续突破,彰显出强大的技术创新能力和广阔应用前景。

专栏主编

郭兵

四川大学计算机学院(软件学院)教授、博士生导师,中国计算机学会理事和嵌入式系统专委会主任,四川省学术和技术带头人,四川省有突出贡献的优秀专家,四川省杰出青年科技基金获得者,长期从事嵌入式智能系统、云计算和数据资产的研究与开发工作,主持2项国家重点研发计划项目、2项国家自然科学基金重点项目等32项科研项目。在国内外学术期刊和国际会议上发表论文150余篇,获得四川省和电子部等各种奖励3次。

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江维

电子科技大学教授、博士生导师,IEEE/CCF 高级会员,四川省学术与技术带头人后备人选,四川省海外高层次留学人才,CCF嵌入式专委常务委员,IEEE CEDA成都分部主席,国家自然科学基金和国家教育部学位中心评审专家。从事嵌入式AI、可信AI、嵌入式实时系统等研发工作,主持国家自然基金面上项目、科技部重点研发课题等在内的多个安全关键实时系统和可信人工智能方面的研究项目。

谢国琪

湖南大学教授、博士生导师,嵌入式与网络计算湖南省重点实验室主任、中国计算机学会(CCF)嵌入式系统专委秘书长、国家级青年人才计划获得者、湖南省杰出青年基金获得者、嵌入式实时虚拟机ZVM创始人;近年来以第一或通信作者发表CCF A类及ESI高被引论文30多篇、出版专著2本,入选全球前2%顶尖科学家“终身科学影响力”榜单,担任JSA、JCSC及MICPRO 3本嵌入式领域SCI期刊编委,获华为欧拉开源贡献精英教师奖,主持研发的ZVM项目先后获openEuler 2023年度优秀开源项目奖及2024年度技术创新项目奖。

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周俊龙

南京理工大学教授、博士生导师,现任计算机科学与工程学院院长助理、中国计算机学会嵌入式系统专委副秘书长/常委。主要研究方向为嵌入式系统、边缘计算、计算机体系结构,主持国家自然科学基金3项和省部级科研项目10项,入选江苏省高校青蓝工程人才计划、江苏省优青,获CCF嵌入式系统青年科技人才激励计划、江苏省计算机学会青年科技奖。


发布日期:2025年12月05日 13:04    浏览: