集成电路EDA工具不是单一工具，而是点工具集群，形成从前端设计（RTL到门级网表）到后端设计（门级网表到GDS）的工具链，包括综合、仿真、布图规划、布局布线、时序与功耗分析优化等。EDA工具突破一方面依赖于各个EDA点工具的关键技术突破，同时也依赖于各个点工具的融合设计优化。因此，基于公共数据底座的EDA点工具串链以及基于EDA全链条的融合优化成为推动EDA工具突破的必由之路。

此外，EDA工具的发展受到集成电路制造工艺的制约，在集成电路制造工艺无法快速跟进国外先进工艺的情况下，一方面可以采用芯粒（Chiplet）技术从另外一个维度上实现芯片集成度与性能突破；另一方面，是否有可能发展特色EDA技术实现在落后工艺节点（14 nm/28 nm）设计出性能与7 nm工艺相当的芯片？这需要EDA专家、集成电路设计专家与工艺制造专家的精诚合作与密切配合，进一步探寻针对当前工艺特征与设计需求的专用EDA技术。

同时，为充分发挥异构算力，研发针对特定算力资源的专用EDA技术，以至于探索针对EDA算法的软硬件协同设计技术，具有提升EDA工具性能的潜力。机器学习与大模型的引入，也有助于进一步提升EDA工具性能与求解质量。

面向EDA技术发展的诸多挑战与机遇，特策划出版“EDA研究专栏”，包括了邀请类和CCF DAC-2023推荐类优秀文章，内容涵盖敏捷设计、布局规划、时序分析、功耗优化、模拟仿真等方向的最新进展与创新技术。本刊旨在集中展示集成电路EDA技术最新研究进展与学术成果，促进EDA领域学术交流，推动关键技术发展与突破，为中国EDA技术进步提供理论与技术支持。

栏目主编

姚海龙：北京科技大学计算机与通信工程学院教授，博士生导师，EDA研究中心负责人，北京科技大学-华大九天EDA联合实验室执行主任。现任EDA开放创新合作机制物理实现分委会主任，CCF集成电路设计专业组常务委员，国际电气和电子工程师学会（IEEE）高级会员。已从事集成电路EDA方法与关键技术研究二十余年，发表20多篇EDA领域CCF A类国际顶级期刊（IEEE TCAD）论文及顶级会议（DAC）论文。获多项EDA领域国际会议最佳论文奖/提名奖，获2022年度吴文俊人工智能科学技术奖技术发明一等奖（第一完成人），获评“德国资深研究人员洪堡学者”（Humboldt Research Fellowship for Experienced Researchers）。主持多项EDA领域国家自然科学基金（重点、面上）、国家重点研发计划课题与子课题等项目。

蔡浩：东南大学集成电路学院副教授，博士生导师，从事自旋磁随机存储器（MRAM）芯片设计，围绕磁隧道结器件集约模型构建、器件-电路协同设计方法学、新型计算范式与混合存储的芯片设计3个研究方向，累计发表ISSCC、IEDM、JSSC、IEEE Transactions等高水平论文30余篇，MRAM-MTJ开源模型获20多个国家的60余科研机构的下载使用和跟踪引用。主持国家自然科学基金两项，主持国家重点研发计划课题一项。任职IEEE电路与系统协会程序委员会委员（TPC），担任DAC等10余个国际会议的TPC成员。

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