致力于以安全、智慧无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs (亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)日前分享了其BG24和MG24无线SoC的多元客户应用案例，这些符合Matter标准的芯片平台有助于使电池供电的边缘设备实现人工智能/机器学习（AI/ML）应用和高性能无线连接功能，以超低功耗支持多种无线协议，并提供通过PSA 3级认证的Secure Vault™安全保护，成为各种智能家居、医疗和工业应用之理想选择。
Silicon Labs今年初发布了最新的xG24 SoC系列，首批产品包括具备Matter、AI/ML、无线多协议及蓝牙等功能的BG24和MG24芯片，并已收到非常正面的回馈。其中许多看法也验证了TECHnalysis分析师Bob O'Donnell之前的预期，即Silicon Labs在开发SoC来应对Matter和AI/ML的复杂性时，便已“非常确定”将得到此结果。
适逢BG24和MG24 SoC全面上市之际，Silicon Labs分享了全球多家早期参与客户和合作伙伴的心得，以及更详细的成功案例，以便开发人员更深入了解该系列芯片的创新性能。目前已参与Silicon Labs这些新产品先行先试项目的全球客户及合作伙伴已超过50多家，包括：Edge Impulse、SensiML、Viessman、Nanoleaf、涂鸦智能及立达信（Leedarson）等公司，相关开发和测试成功解决方案如下：
Viessmann
Viessmann是供暖和制冷系统领域的全球领导者，其公司历史可以追溯到一个多世纪以前。随着持续寻求公司的发展，其产品的环保主义和永续发展已成为当务之急，同时也须确保他们的产品能够随着不断变化和成长的连接标准而进化。为了满足这些需求，Viessmann已开始将MG24整合到其产品组合中。Viessmann之所以选择MG24，是因为它的电流消耗低，使其得以开发电池供电的加热和制冷产品，为客户提供更大的弹性，同时也不会造成频繁更换电池的负担。在此可点阅有关Viessmann实施MG24的更多信息。
