可重构计算解决方案、架构和软件的领先供应商Flex LogixÒTechnologies, Inc.与全球领先的无线连接和智能传感技术及集成IP解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc.(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布成功推出世界上第一个集成CEVA-X2 DSP指令扩展接口的Flex Logix EFLX®嵌入式FPGA (eFPGA)芯片产品。这款ASIC器件称为SOC2，支持灵活和可更改的指令集，以满足要求严苛且不断变化的处理工作负载。该产品由Bar-Ilan大学SoC实验室设计，并采用台积电16 nm技术流片。Bar-Ilan大学SoC实验室为HiPer联盟的一部分，并获得了以色列创新局(IIA)支持。
Flex Logix公司eFPGA IP销售和市场营销副总裁Andy Jaros表示：“添加定制指令以最小化嵌入式处理器的功耗和最大化性能效率，是数十年来最为行之有效的方法。ISA扩展功能非常适合特定的行业应用，然而，当应用发生变化或者新用例需要不同的指令，开发新的芯片便会引致昂贵成本。我们与CEVA和HiPer联盟合作开发了SOC2，证实使用可重构计算结合DSP指令集架构（ISA)方法可以通过定制指令来满足不同的应用场景，而且用户可以在未来随时更改这些定制指令。”
CEVA首席技术官Erez Bar-Niv表示:“作为HiPer联盟的成员，我们很高兴与Bar-Ilan大学SoC实验室团队和Flex Logix合作测试先前从未尝试的CEVA-X2 DSP全新功能。SOC2包含两个处理集群，每个集群包含两个CEVA-X2 DSP内核和一个EFLX eFPGA，用于编程和执行DSP指令扩展，并使用CEVA-Xtend机制进行连接。现在，Flex Logix和CEVA的共同客户能够通过可定制的ISA后期制造来瞄准不同的通信和音频领域的顶层DSP应用，放心地使用定制指令来充分获取ASIC的价值。”
EFLX eFPGA可用于ASIC架构中的任何位置。除了ISA扩展接口之外，EFLX还用于数据包处理、安全性、加密、IO多路复用器和通用算法加速。通过使用EFLX，芯片开发人员可以实施从几千个LUT到超过一百万个LUT的eFPGA，其每平方毫米的性能和密度与同代领先的FPGA公司产品不惶多让。EFLX eFPGA采用模块化结构，所以其阵列可以分布在整个芯片中，使其适应全逻辑(all-logic)或重型DSP(heavy-DSP)，并且可以集成RAM。EFLX eFPGA现已支持12、16、22、28和40 nm工艺节点，正在开发7 nm工艺节点应用，还计划在未来发布更先进节点产品。
客户可在公司网页https://www.flex-logix.com/resources/上获取产品简介。
CEVA-X2是基于具有10级流水以及5路VLIW/SIMD架构的多用途混合DSP和控制器产品，在16nm工艺下可以超过1GHz速率运行。作为针对密集工作负载而优化的高级DSP，专门设计用于处理5G PHY控制、多麦克风波束成形、人工智能处理和神经网络实施等用例。CEVA-X2使用广泛的CEVA DSP库、CEVA神经网络库，以及庞大生态系统合作伙伴中面向各种应用的软件解决方案产品来支持各种软件需求。如要了解有关基于CEVA-X2及其后续CEVA-BX2的通信和声音DSP产品的更多信息，请访问公司网页：https://www.ceva-dsp.com/app/wireless-communication/和https://www.ceva-dsp.com/app/audio-voice-and-speech/
