ST工业智能传感器评估套件加快基于IO-Link 收发器和 STM32 MCU的应用设计

2021年12月15日 17:02

以45.8mm x 8.3mm的纤薄主板为亮点,意法半导体STEVAL-IOD04KT1工业传感器套件可简化开发者为独立于现场总线的点对点双向通信应用开发紧凑的IO-Link (IEC 61131-9)传感器。

该主板集成了意法半导体的STM32G0微控制器和L6364WIO-Link收发器、IIS2MDC高精度3轴数字输出磁力计,以及内嵌机器学习核心的ISM330DHCXiNEMO惯性测量模块。得益于L6364W的2.5mm x 2.5mm的CSP19微型芯片级封装和STM32G0的2.3mm x 2.5mm的WLCSP25封装,板子的紧凑尺寸可以用外壳极小的传感器。板子配备一个4针M8工业接口,可连接到任何支持IO-Link 1.1的IO-Link主控制器。10针扩展接口可以让板子连接更多的不同模式的传感器。

配套的STM32Cube软件包STSW-IOD04K提供IO-Link设备描述(IODD)文件、意法半导体专有IO-Link演示软件栈,以及用于管理L6364W和MEMS传感器的例程。软件包支持热插拔激活,包含有助于开发各种类型传感器的函数库,软件架构可与其他X-CUBE软件轻松集成,以进一步扩展传感器的功能。

因为能够处理IO-Link通信功能,L6364W收发器减轻了STM32G0的工作负荷。芯片还实现了符合IO-Link标准的电气接口和数字功能,包括唤醒识别、15字节数据缓冲区和无晶振IO-Link时钟提取功能。片上集成最高±2.5kV的浪涌脉冲保护、ESD保护和反极性保护等安全功能,无需用户安装额外的器件,并节省PCB空间和物料清单成本。L6364W片上集成3.3V和5.0V LDO稳压器,以及可数字配置的降压DC/DC变换器,可提供高达50mA的负载电流,帮助开发人员满足应用的能效和EMC要求。

L6364W属于意法半导体IO-Link芯片产品家族。该产品家族提供一整套可简化IO-Link物理层实现的芯片解决方案,其中还包括L6360 IO-Link控制端收发器以及L6362A和L6364Q IO-Link设备芯片。

STEVAL-IOD04KT1套件包含快速连接传感器以进行评估和使用所需的全部工具,包括IO-Link M8-M12适配器电缆和意法半导体的STLINK-V3MINI代码烧录器。套件现已上市。

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