格芯推出全新22FDX+平台,通过物联网和5G移动专业解决方案巩固在FDX领域的领先地位

2020年09月29日 14:15

作为全球领先的特殊工艺半导体代工厂,格芯®(GLOBALFOUNDRIES®,GF®)于全球技术大会上宣布推出下一代FDXTM平台22FDX+,以满足互联设备对更高性能和超低功耗的日益增长的需求。格芯业界领先的22FDX®(22nm FD-SOI)平台已经实现了45亿美元的设计创收,向全球客户交付了超过3.5亿枚芯片。

格芯新推出的22FDX+基于公司的22FDX平台,提供更丰富的功能,为最新一代设计提供了高性能、超低功耗和专业功能。该差异化产品将进一步助力客户设计专门针对物联网(IoT)、5G、汽车和卫星通信应用进行优化的芯片。

Dialog Semiconductor首席执行官Jalal Bagherli表示:“Dialog打造专门针对物联网连接优化的高度集成式节能SoC和专业存储设备。格芯®(GLOBALFOUNDRIES®)的22FDX+平台具有先进的射频性能、低功耗功能和全面的平台功能,这是一项关键的赋能技术,能帮助我们在下一代物联网产品中保持行业领先地位。”

格芯高级副总裁兼汽车、工业和多市场部门总经理Mike Hogan表示:“我们很荣幸能与Dialog合作,利用两家公司的超低功耗、高性能射频能力和嵌入式存储器,将前沿连接技术扩展至不断增长的物联网市场。随着格芯差异化的22FDX+平台推出,我们将进一步加强与Dialog的合作,推动在物联网领域取得惊人的技术突破,这些技术进步已经在改变我们的生活。”

格芯全新22FDX+平台上推出的首个专业解决方案是22FDX RF+。全新22FDX RF+解决方案具备数字和射频增强功能,并经过优化,可提升前端模块(FEM)设计的性能。22FDX RF+专业解决方案正在格芯位于德国德累斯顿1号晶圆厂的先进300mm生产线上进行生产,并将于2021年第1季度上市。

分享到:

上一条:芯动科技选用Imagination全新BXT多核GPU IP支持云计算应用
下一条:是德科技推出业界首个基于原生云测试网络性能及安全性一体解决方案